Wärmeleitpaste

Vorzugsweise wird Wärmeleitpaste bei Prozessen und Bauteilen der Leistungselektronik verwendet. Hierbei kann der Wärmeübergang vom Bauelement zum Kühlkörper verbessert werden. Das Dos.Flex System ermöglicht eine korrekte beste Form des Auftrags – je nach spezifischer Anforderung.
Die eingesetzten Exzenterschneckenpumpen sind speziell für abrassive Medien geeignet.

Dosieren mit Wärmeleitpaste –
mit automatischem Leiterplatteneinzug und SMEA-Schnittstelle